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BN 電子材料向け窒化ホウ素フィラー

独自の製造方法によりh-BNを凝集させ、弱点である異方性を解消する構造に仕上げております。シートや接着剤、グリース等に添加することで高い熱伝導率を実現します。
エポキシ樹脂に代表される熱硬化性樹脂に対する充填性が高く、MF100は熱伝導率12W/mk以上の放熱シート、金属樹脂基板材料の放熱フィラーとして採用が進んでおります。

パワーモジュール構造例

電子材料向け窒化ホウ素フィラーを支えるJFEミネラルの技術

  1. 安定した超高温雰囲気化での凝集粒安定合成技術
  2. 厚みに応じた形状、凝集粒子サイズ制御技術
  3. 厳格な品質管理と検査技術
    • 画像解析技術
    • イオン分析技術
    • 粒子特性測定解析技術 etc

量産放熱シートの熱伝導度(W/m・k)

量産放熱シートの熱伝導度
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ファジアーノ岡山

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